Компанія Kingston Technology приступає до випуску модулів пам'яті DDR3 SO-DIMM XMP

Компанія Kingston Technology, Inc., найбільший світовий незалежний виробник пристроїв зберігання даних, оголосила про початок випуску перших модулів пам'яті Hyperx® DDR3 SO-DIMM з підтримкою профілів XMP, призначених для установки в мобільні ПК на базі чипсету Cantiga корпорації Intel. Кити, що включають модулі пам'яті CL5 Kingston® із частотою 1066 Мгц і ультранизькими таймінгами, пройшли перевірку корпорації Intel на відповідність профілям XMP і поставляються з попередньо встановленими профілями JEDEC і XMP.

“Kingston провела велику спільну роботу з корпорацією Intel для сертифікації нових модулів пам'яті Hyperx SO-DIMM для використання в нових системах на базі процесорної технології Intel® Centrino® 2 з підтримкою модулів пам'яті DDR3 із профілями XMP, – сказав Ерик Рейд (Erik Reid), керівник по маркетингові підрозділу Mobile Platforms Group корпорації Intel. - Ми високо оцінюємо перспективи продукції Kingston для екстремальних мобільних обчислень і, ми сподіваємося, що шанувальники комп'ютерних ігор по гідності оцінять переваги новітніх мобільних систем з підтримкою XMP.”

“Модулі пам'яті Hyperx DDR3 SO-DIMM з підтримкою XMP були успішно протестовані на ноутбуках Flextronics W840 DI, – сказав Марко Текунофф (Mark Tekunoff), старший менеджер за технологіями компанії Kingston Technology. - Тепер власники ноутбуків з модулями пам'яті DDR3 можуть скористатися такими перевагами, як низькі таймінги й знижене енергоспоживання, які вже багато років доступні для ентузіастів в області розгону ПК і геймерів, що використовують настільні ПК із модулями пам'яті Hyperx.”